Sistema para retirar con pinzas, corte y soldadura de film que se produce sin contacto con el producto.
 
El dispositivo trabaja mediante muelle de discos de nailon (Patentado ROBOPAC SISTEMI) con reducción proporcional de la tira de film
.
El dispositivo está pensado específicamente  para garantizar una acabado perfecto de la solapa final del film con soldadura por impulso controlado con sistema electrónico en espesor constante de film.
La soldadura final del film se realiza en un contraste mecánico evitando absolutamente el contacto directo con el producto.
 

Pinza con resorte de movimiento horizontal

Pinza especial con movimiento de traslación

Dispositivo opcional de toma con pinza, corte y soldadura de film, con doble movimiento necesario para productos de diferentes tamaños que tienen anchos diferentes (lado pinza) superior a los 100 mm.
 
 
Utilizziamo cookie tecnici e analitici per il corretto funzionamento del Sito e per garantire una navigazione ottimale e sicura. Per maggiori informazioni LEGGERE QUI